本发明涉及太阳能片封装技术领域，尤其是一种单晶硅太阳能片封装工艺，单晶硅太阳能片封装工艺通过单晶硅太阳能片封装系统实现，单晶硅太阳能片封装系统包括机架、上料模块、定位模块、两个封装模块和出料模块;单晶硅太阳能片封装工艺包括如下步骤;S1:通过上料模块将单晶硅太阳能片逐一输送到定位模块上;S2:通过定位模块对单晶硅太阳能片进行稳定固定，同时可以带动单晶硅太阳能片进行轴向转动;S3:通过两个封装模块对不同大小的单晶硅太阳能片自动进行封装上胶和脱离;S4:通过定位模块解除对封装完成的单晶硅太阳能片的定位，再通过出料模块将封装完成的单晶硅太阳能片快速导出。