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一种电缆制造用导体表面处理设备及处理工艺

发布时间:2024-03-04浏览次数:2024-03-04

       本发明公开了一种电缆制造用导体表面处理设备及处理工艺,一种电缆制造用导体表面处理设备,包括壳体,所述壳体的下端面固定连接有若干支撑柱,所述壳体的内部左侧设置有收卷辊,所述壳体的右侧设置有出料箱,所述出料箱通过铜芯与壳体滑动连接,所述铜芯的另一端与收卷辊滑动连接,所述壳体的内部设置有收紧组件与涂油组件,本发明通过在壳体内部设置收紧组件来对铜芯进行收紧,通过设置套筒与十字交叉皮带来对铜芯进行二次涂抹,当转动轴转动时,通过十字交叉皮带来控制套筒的转动,套筒内部的毛刷会对铜芯进行均匀的涂抹,通过弹性柱来控制套筒的正转反转,从而实现套筒内毛刷对铜芯的不间断涂抹,有效的保证涂抹的均匀度以及一致性。


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